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电路板是用什么资料作成的?

发布时间: 2019-08-19

  覆铜板的品种也较多。按绝缘材料分歧可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂分歧又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用处可分为通用型和特殊型。

  印制板(PCB)的次要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂形成的。基板是由高合成树脂和加强材料构成的绝缘层板;正在基板的概况笼盖着一层导电率较高、焊接性优良的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔笼盖正在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均笼盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔可否安稳地覆正在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网

  展开全数电路板一般用环氧树脂材料做成的。已赞过已踩过你对这个回覆的评价是?评论收起qlykc

  是用聚酯薄膜取铜热压而成的带状材料,正在使用中将它卷曲成螺旋外形放正在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个全体。次要用做柔性印制电路和印制电缆,可做为接插件的过渡线。

  印制板(PCB)的次要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂形成的。基板是由高合成树脂和加强材料构成的绝缘层板;正在基板的概况笼盖着一层导电率较高、焊接性优良的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔笼盖正在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均笼盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔可否安稳地覆正在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

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  是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层品,两概况胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。次要用做无线电设备中的印制电路板。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网

  是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。次要用于高频和超高频线)覆铜箔环氧玻璃布层压板

  是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械机能优良、加工便利等长处。其板面呈淡,若用三氰二胺做固化剂,则板面呈淡绿色,具有优良的通明度。次要正在工做温度和工做频次较高的无线电设备顶用做印制电路板。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网